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本篇目录:
- 1、武汉市投资千亿的芯片制造项目,为何会出现烂尾的风险?
- 2、中科院签下军令状,英专家说了什么?
- 3、光刻机技术加速突破,美专家:ASML的时代正在结束
- 4、AS公司发生火灾,对汽车公司的影响
- 5、ASML向中国出售光刻机
- 6、关于芯片设计你知道多少?
武汉市投资千亿的芯片制造项目,为何会出现烂尾的风险?
1、看来,这个投资重大的项目对我国半导体产业发展是至关重要的。可惜,这一切都没能如意进行下去,投资千亿的项目现在却面临资金断裂的风险,也就是陷入烂尾与停摆的状态,必然对我国芯片产业发展有重要影响。
2、专业技术不够,用常规的高科技产业评估流程来对待芯片业制造业投资,就算理论知识再丰富、态度上再谨慎,现实中也还是有可能陷入麻烦,而武汉的企业显然没有克服这些麻烦。
3、千亿芯片,变芯骗 若一般企业经营不善,倒闭破产便是,没啥稀奇。可半导体行业却稍显特殊,尤其在缺芯现状下,每次暴雷都牵扯甚广。
4、人才投资。根据台媒消息, 武汉弘芯在2019年的时候便已经着手挖人,除去在6月份请来蒋尚义这么一位业内高人之外,年底的时候还联合山东泉芯开出高于台积电5倍的薪酬从台积电挖走了100多名资深工程师和半导体经理。
中科院签下军令状,英专家说了什么?
1、英国疫苗咨询委员会责任人安德鲁·波拉德表明,在有大量科学论证以前,英国不可实行第四针新冠新冠肺炎疫苗。波拉德在接纳英国《每日电讯报》访谈时表示,每六个月给予一次疫苗是“不能不断的”。
2、这就是中科院签订军令状的来由,其中光刻机受到了广泛的关注。众所周知的原因,现在在芯片行业我们受到了美国等西方国家的封锁,造成了我国一些制造企业的困难局面,比如华为。制造芯片最重要的设备就是光刻机。
3、到目前为止,英国已有229名科学家公开抨击群体免疫思路,称“群体免疫”的思路将让国家医疗体系陷入更大的压力,同时“令许多人冒着不必要的生命危险”。
4、现在我国正以举国之力去发展半导体行业,中科院甚至都立下军令状说光刻机将是下一步的头号科学攻关任务,定下时间表,什么时间以内要达到什么程度,而且这个任务期限很短,就是这三五年的事儿。
5、因此我们国家想要凭着一己之力将高端光刻机给制造出来,这是十分困难的。
光刻机技术加速突破,美专家:A***L的时代正在结束
目前中国的静态技术已经不断的在发展中,目前a***L的光刻机已经不再是我们的发展障碍。
A***L正在努力开发下一代High-NA EUV光刻机,具体型号为EXE:5000。这台光刻机将采用高数值孔径系统打造,孔径数提升到了0.55,是生产2nm及以下芯片的关键设备。目前这台光刻机已经被英特尔、台积电、三星预订了。
但光刻机的研制,据我所知,至少在精密光学与机械加工这方面,没有已知的理论瓶颈,而且我国的工业基础还不错。瓶颈反而在光刻部分,也就是说光刻机造出来,和光刻机好用完全是两回事。
不但如此,上海微电子企业也带来了喜讯,他们也成功地提升了22nm的光刻机技术。
AS公司发生火灾,对汽车公司的影响
虽然火灾并未对设施本身造成太大损害,但它影响了生产极紫外 (EUV) 扫描仪组件的部分生产区域。
据悉,此次发生火灾的瑞萨电子Naka的芯片工厂已烧毁了11台机器,导致晶圆(半导体电路所用的硅晶片)生产线受到影响。该工厂大约三分之二的产能是负责 汽车 芯片生产。
关于特斯拉来讲,最大的影响就是品牌信用方面遭到严重的质疑。
A***L向中国出售光刻机
1、最近,荷兰芯片设备制造商A***L宣布向中国出售光刻机,这是由于中国的芯片需求日益增加,同时美国政府限制其公司向华为供应先进技术而导致在全球市场上受到限制。
2、只不过大陆所购买的光刻机基本上都是一些中低端光刻机,不可能是EUV光刻机,因为目前欧美并不允许a***l向中国出口EUV光刻机,比如前几年中芯国际向A***L定购的一台EUV光刻机至今仍然没有交货。
3、荷兰A***L公司卖出的62台当中,大部分是DUV光刻机,小部分是EUV光刻机。我们中国在今年成为了A***L公司DUV光刻机的最大客户。
4、A***L公司卖给中国光刻机,首先是为了利益。现在中国芯片企业比较多,而且需要更多的光刻机来生产芯片,这样一来,A***L多卖给中国芯片企业光刻机,就可以赚到更多的钱了。
5、A***L是全球领先的半导体设备制造商,其先进的光刻机技术被广泛应用于芯片制造过程中。2018年,美国要求A***L停止向中国出售光刻机,因此中国芯片企业开始发出声音,要求A***L承担损失。
关于芯片设计你知道多少?
1、麒麟9000系列是华为发布的全球首款采用5nm工艺的5G集成SoC芯片,无论从性能上还是功能上看都完全在线,实力毋庸置疑。
2、芯片设计大概可以分成三个大类:数字,模拟和射频。如果说模拟和射频之间还有些联系,那数字和模拟基本上平常工作内容是完全不同的。因为我在数字方向,我可以简单讲讲数字方向的工作。
3、IC芯片,全名集成电路(Integrated Circuit),由它的命名可知它是将设计好的电路,以堆叠的方式组合起来。 从上图我们可以看出,底部蓝色的部分就是晶圆,而红色以及土黄色的部分,则是于 IC 制作时要设计的地方,就像盖房子要设计怎样的样式。
4、在芯片设计图中,你可以看到很多这样的符号:晶体三极管 这些都是晶体管的符号。晶体管有三个管脚,上下两个管脚C和E之间可以流过电流,而中间那个B管脚则是一个开关,决定了C和E之间能否有电流通过。
5、MPW(Multi Project Wafer): 多项目晶圆,就是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,制造完成后,每个设计可以得到数十片芯片样品,这对于原型(Prototype)设计阶段的实验、测试已经足够了。
6、而现在的芯片动辄包含几亿甚至数百亿个晶体管,不可能再靠手工绘制,1996年跨时代意义的eda工具也将compiler诞生,是最早手动绘制芯片电路的开发者们可以用代码将电路描述出来,至此芯片设计的抽象层次得到了大幅提高。
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